[글로벌반도체기업] Sr. Field Application Engineer (Mobile Biz)

About the Role

글로벌 시장을 선도하는 반도체 팹리스 기업에서 모바일 비즈니스 담당 Sr. FAE (Field Application Engineer)를 모십니다. 이미지 센서 분야에서 세계적인 입지를 다진 이곳은 모바일, 자동차, 의료기기, 보안 등 다양한 산업에 CMOS 이미지 센서(CIS)를 공급하며 글로벌 R&D 및 영업 조직과 긴밀히 협력하고 있습니다. 서울 강남에 위치한 한국 지사는 소수 정예의 기술 전문가 그룹으로, 고객 밀착형 기술 지원에 집중하고 있습니다. 특히 모바일 고객사의 제품 개발 초기부터 양산까지, 센서 하드웨어와 소프트웨어 전반에 걸친 기술 지원을 제공하며 고객 제품의 성능과 완성도에 직접적으로 기여할 핵심 인재를 찾고 있습니다.

[주요 업무 내용]

• 모바일 고객사의 RFI/RFP/RFQ 요청에 기술적으로 응대합니다.
• 고객 모듈 설계를 지원하며, 디자인 패키지, ORS, 데이터시트, OQC 리뷰, 열 시뮬레이션 리포트 등을 제공합니다. 전원 설계 최적화와 수동소자 구성 검토를 통해 모듈 도면을 검토하고 개선합니다.
• 렌즈 전문가와 협력하여 센서 CRA 매칭 분석 및 보정을 수행합니다.
• 초기 센서 세팅 및 프리뷰 동작을 확인합니다.
• 고객 환경에 맞춰 PLL(Phase-Locked Loop) 제한을 분석하고 관련 테이블을 생성합니다.
• 고객 맞춤형 IQ(Image Quality) 튜닝을 지원하고 성능을 최적화합니다.
• 주요 고객 테스트 기준에 따라 픽셀 성능을 평가합니다.
• 현장에서 발생하는 전기적/기계적 이슈에 대응하고 조율합니다.
• 새로운 고객 니즈를 파악하기 위한 현장 방문 및 기술 공유를 진행합니다.
• 대리점 및 CMI(Contract Manufacturer & Integrator)의 FAE를 위한 기술 교육을 담당합니다.
• 모듈 수준의 초기 불량을 분석하고 QA 부서를 지원합니다.

[자격 요건]

• Application Engineer 또는 Field Application Engineer 경력 5년 이상
• CIS(CMOS Image Sensor) 동작 원리 이해 필수
• 모바일 기반 회로 설계 경험 필수
• 영어 커뮤니케이션 능력 (말하기 및 작문) 필수
• 해외 출장에 결격 사유가 없는 분

[우대사항]

• Android 또는 iOS 기반 애플리케이션 개발 경험
• Embedded SW 및 Firmware 개발 경험
• Embedded Linux (커널 포팅, 드라이버 개발) 경험
• 전자공학 또는 유관 전공 학/석사 학위 소지자
• C/C++ 언어 분석 및 구현 능력

[이런 분들께 적합합니다]

• 글로벌 시장에서 영향력 있는 이미지 센서 전문 기업에서 활약하고 싶은 분.
• 모바일 고객과의 긴밀한 기술 지원 및 문제 해결에 특화된 실무 경험을 쌓고자 하는 분.
• 센서 하드웨어와 소프트웨어 모두에 대한 깊은 이해를 바탕으로 Embedded FAE 역할을 수행하려는 분.
• 자율성과 실행력을 중시하는 조직 문화에서 글로벌 팀과 협력하며 성장하고 싶은 분.

[복지 및 처우]

• Competitive (본 포지션에 적합한 매칭 후보자분들께 상세 JD 및 Compensation 규모에 대한 MyNext의 전문적인 어드바이스를 제공합니다.)

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관심 포지션에 즉시 매칭 되지 않더라도, 향후 유사한 리더십 기회가 열릴 경우 우선적으로 연락 드릴 수 있도록 사전 프로필 등록을 권장 드립니다.

MyNext 인사이트

이 포지션은 단순한 기술 영업을 넘어 고객사의 제품 개발 초기 단계부터 양산까지 긴밀히 개입하며 기술적인 완성도를 높이는 핵심 역할을 수행하는 자리입니다. 특히 모바일 이미지 센서 분야는 시장 변화 속도가 빠르고 고객 요구사항이 고도화되어 있어 단순한 기능 설명 수준을 넘어 전원 회로 설계 최적화부터 모듈 도면 리뷰 렌즈 CRA 보정 열 시뮬레이션 데이터 해석까지 폭넓은 엔지니어링 역량이 요구됩니다. 고객과 직접 소통하며 실질적인 문제를 해결하고 그 과정에서 센서의 성능이 실제 환경에서 최적화될 수 있도록 돕는다는 점에서 높은 기술 책임감과 섬세한 커뮤니케이션 능력이 동시에 필요합니다.

글로벌 본사와 긴밀하게 협력하면서도 한국 고객사의 고유한 니즈를 기술적으로 풀어내야 하기 때문에 글로벌 조직 내에서의 협업 경험이 있는 분께 유리하며 특히 데이터 기반 설계 검토와 현장 중심의 IQ 튜닝 경험이 있는 분이라면 업무 적응 속도 역시 빠를 것으로 기대됩니다. 현장에서 발생하는 다양한 전기적 기계적 이슈를 직접 대응하고 분석하는 실전 중심의 문제 해결력이 요구되며 단순한 하드웨어 이해도를 넘어 Embedded SW 펌웨어 드라이버까지 이해하는 풀스택형 FAE로 성장할 수 있는 기회이기도 합니다.

이직 후의 커리어 로드맵을 고려하시는 분들께는 이 포지션이 매우 전략적인 전환점이 될 수 있습니다. 향후에는 한국 내 고객사 전담 리드 또는 본사 글로벌 Technical PM Embedded Architect 포지션 등으로 확장될 가능성이 높으며 특히 센서 분야에서 고객 맞춤형 설계와 현장 기술 대응은 Ai 시대에도 자동화되기 어려운 고부가가치 역량으로 남을 것입니다. 장기적으로는 자율주행 의료기기 산업 등 고도화된 이미징 솔루션 분야로의 확장이 용이하다는 점에서 기술 기반의 커리어를 장기적으로 설계하고 계신 분들께 적극 추천 드립니다.

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